120-M-211-SMD
Stiftleiste für SMD
Steckrichtung parallel zur LP, mit Seitenwand
BESCHREIBUNG
Die L-förmigen Lötpins verleihen dem Produkt einen äußerst starken Halt auf der Leiterplatte. Die obere Fläche dieses Steckverbinders stellt für gerade und ungerade Polzahlen eine automatisierte Pick-&-Place-Fähigkeit sicher. Das Material ist geeignet für Reflow-Temperaturen. Das Produkt sollte so auf der Leiterplatte montiert werden, dass der Steckereingang in einem Fensterausschnitt des Metall- oder Kunststoffgehäuses eingepasst wird. Diese Positionsweise verhindert, dass vertikale Abziehkräfte gegen die L-förmigen Lötstellen auftreten. Abstandsrippen unter dem Gehäuse sorgen für eine horizontale Ausrichtung zur Leiterplatte. Dieser Artikel ist erhältlich im Stangenmagazin.
ALLGEMEINE DATEN
TECHNISCHE DATEN
Überspannungskategorie
III
III
II
Verschmutzungsgrad
3
2
2
Bemessungsspannung
III
III
II
Bemessungsstoßspannung
4 kV
4 kV
4 kV
Bemessungsstrom: 12 A
Lötverfahren: Reflowlöten
Bemessungsisolationsspannung: 250 V nach EN 60998-1
ZULASSUNGEN
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Strom [A] |
Spannung [V] |
Gruppe |
AWG |
Drehmoment [Nm] |
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|---|---|---|---|---|---|
|
15 | 300 | B | ||
| 10 | 300 | D, E | |||
|
15 | 300 | B | ||
| 10 | 300 | D, E |
TECHNISCHE ZEICHNUNGEN
MATERIALDATEN
Gehäusematerial: PA HT, schwarz, V-0
Kriechstromfestigkeit: CTI ≥ 600
Isolierstoffgruppe: I
Temperaturgrenzen: -40°C bis 120°C; Reflowlöttemperatur Peak max. 255°C nach DIN EN 61760-1
Lötstift: 1,0 x 1,0 mm; Messing, verzinnt
SONDERAUSFÜHRUNG / ZUBEHÖR
- Fortlaufende Nummerierung
- Sonderbeschriftung nach Zeichnung
- Selbstklebende Bezeichnungsstreifen BST-5,00 [1]
- Tape-on-Reel auf Anfrage
